以下加工均支持来料加工或材料+加工打包交付,按图纸与牌号报价。
全镀 / 选镀 / 刷镀三种模式,适用 SUS、铜材、端子料。厚度 0.06–1.2mm,宽度 6–100mm,加工精度 ≤0.01mm。
延展性与抗蚀性优良,可焊性与导电性好;膜厚均匀、色差稳定,满足 24H 盐雾测试。全镀 / 选镀 / 刷镀。
防腐蚀、导电导热性能优异、焊接性能好。适用于 3C、汽车、家电行业连接器与五金结构件。
连续电泳产线,适用铜、不锈钢、铝材等板材。厚度 0.1–1.5mm,宽度 5–280mm,产能 4.2km/天/线。
连续蚀刻线体,效率高、精度 ±0.05mm。适用洋白铜、不锈钢、铝材等,适合大批量薄壁精密件。
日产能 3KK,毛刺控制 ≤±0.03mm。适用 SUS304、C7701、C5210、铝材等,来图来样定制。
油性、水性等多类型油墨,黑/黄/灰等多色可选。适用 SUS304、C7701、C5210、铝材,日产 4KK。
面向屏蔽、绝缘、缓冲、导热等功能性辅料的精密模切,支持复杂异形结构与多材料复合。
以下材料由我们的战略合作伙伴工厂供应(深圳臻金精密科技,2010 年成立),勤道源负责选型、报价与交付对接。品质标准与自产材料一致:按牌号交付、每批附检测报告。
导电性与电磁屏蔽效果良好,柔韧耐弯折,表面涂胶二次加工性好,贴合精度 ±0.03mm。用于屏蔽件、线缆包裹。
帮助电子产品降温、减少电池能耗,兼具绝缘防辐射作用。支持分条与背胶复合。
PI 基材溅镀铜/镍后电解镀金,实现电磁屏蔽、绝缘导热、电阻调节,耐温 200–300°C。
降低热源与散热器接触热阻,可模切至 1.2×1.6mm,贴合精度 ±0.03mm。适用 CPU/GPU 与散热模组。
超轻超薄(比同尺寸铝轻约 3 倍),由点到面快速均热,为超薄电子设备散热设计提供空间。
抗拉强度 50–200GPa、高导热、化学性能稳定,适用于高端散热与导电应用。
无线充电隔磁片:饱和磁感高、磁导率高、损耗小,消除金属反射与涡流干扰。适用手机、穿戴、无人机。
电阻率远大于金属磁性材料,抑制涡流,化学特性稳定不生锈。广泛用于无线充电与高频领域。
白色,耐高温 110°C/30 分钟;平面度 <0.15mm,用于固定磁铁;加工精度 ±0.03mm,产能 6K/H。
精度 ±0.10mm,首创连续性正反面背胶工艺。适用手机、电脑、iPad 等电子产品。
自带分条与连续电镀产线,配套模切、丝印、蚀刻工序,减少你的供应商数量。支持小批量打样与盐雾、可焊性验证。